Analysis of the demolding forces during hot embossing

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Microsystem technologies 2007-03, Vol.13 (5-6), p.411-415
Hauptverfasser: Guo, Yuhua, Liu, Gang, Zhu, Xuelin, Tian, Yangchao
Format: Artikel
Sprache:eng
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Beschreibung
Zusammenfassung:
ISSN:0946-7076
1432-1858
DOI:10.1007/s00542-006-0225-9