Wafer bonding of gallium arsenide on sapphire

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Applied physics. A, Materials science & processing Materials science & processing, 1997-06, Vol.64 (6), p.533-537
Hauptverfasser:	KOPPERSCHMIDT, P, KÄSTNER, G, SENZ, S, HESSE, D, GÖSELE, U
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Applied sciences Electronics Exact sciences and technology Microelectronic fabrication (materials and surfaces technology) Semiconductor electronics. Microelectronics. Optoelectronics. Solid state devices
Online-Zugang:	Volltext
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