Quick assessment methodology for reliability of solder joints in ball grid array (BGA) assembly—Part I: Creep constitutive relation and fatigue model

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Acta mechanica Sinica 2002-06, Vol.18 (3), p.274-287
Hauptverfasser:	Xunqing, Shi, Zhiping, Wang, Pang, John HL, Xueren, Zhang, Jingxu, Nie
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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