Quick assessment methodology for reliability of solder joints in ball grid array (BGA) assembly—Part II: Reliability experiment and numerical simulation

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Acta mechanica Sinica 2002-08, Vol.18 (4), p.356-367
Hauptverfasser:	Xunqing, Shi, Pang, John HL, Qianjin, Yang, Zhiping, Wang, Jingxu, Nie
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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