The relationship between dielectric and rheological behavior of epoxy resin during cure

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Journal of polymer research 1994-04, Vol.1 (2), p.183-190
Hauptverfasser:	Chen, Jung-Yun, Huang, Pieng-Tsung, Lee, Sung-Nung
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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