Epoxy resin curing by dicyandiamide using model compounds

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Polymer bulletin (Berlin, Germany) Germany), 1991-10, Vol.27 (1), p.59-66
Hauptverfasser: PFITZMANN, A, SCHLOTHAUER, K, FEDTKE, M
Format: Artikel
Sprache:eng
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:
ISSN:0170-0839
1436-2449
DOI:10.1007/BF00296326