Creep in chipboard: Part 10: The effect of variable climate on the creep behaviour of a range of chipboards and one waferboard

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Wood science and technology 1991-11, Vol.26 (1)
Hauptverfasser:	Dinwoodie, J.M., Paxton, B.H., Higgins, Jo-Anne, Robson, D.J.
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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