Metal‐Semiconductor Contacts: Metallic Contact between MoS 2 and Ni via Au Nanoglue (Small 22/2018)

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Small (Weinheim an der Bergstrasse, Germany) Germany), 2018-05, Vol.14 (22)
Hauptverfasser: Shi, Xinying, Posysaev, Sergei, Huttula, Marko, Pankratov, Vladimir, Hoszowska, Joanna, Dousse, Jean‐Claude, Zeeshan, Faisal, Niu, Yuran, Zakharov, Alexei, Li, Taohai, Miroshnichenko, Olga, Zhang, Meng, Wang, Xiao, Huang, Zhongjia, Saukko, Sami, González, Diego López, van Dijken, Sebastiaan, Alatalo, Matti, Cao, Wei
Format: Artikel
Sprache:eng
Online-Zugang:Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:
ISSN:1613-6810
1613-6829
DOI:10.1002/smll.201870100