Pattern Roughness Mitigation of 22 nm Lines and Spaces: The Impact of a H 2 Plasma Treatment: LWR Improvement of 22 nm L&S by H 2 Plasma Treatment

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Plasma processes and polymers 2015-02, Vol.12 (2), p.153-161
Hauptverfasser:	De Schepper, Peter, Vaglio Pret, Alessandro, el Otell, Ziad, Hansen, Terje, Altamirano-Sanchez, Efrain, De Gendt, Stefan
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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