Mechanical property enhancement of non-bonding electrospun mats via adhesive: Mechanical property of point bonded electrospun mats

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Polymer international 2012-05, Vol.61 (5), p.844-849
Hauptverfasser:	Baek, Woo-Il, Pant, Hem Raj, Nirmala, R., Nam, Ki-Taek, Oh, Hyun-Ju, Kim, Hak-Yong
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!