Kolloidchemische und oberflächenphysikalische Aspekte bei der Entwicklung von Kupfer‐CMP‐Slurries

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Chemie ingenieur technik 2003-08, Vol.75 (8), p.1125-1126
Hauptverfasser:	Nennemann, A., Krüger, L., Puppe, L., Passing, G.
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Halbleiter Polieren
Online-Zugang:	Volltext
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