7085铝合金的热变形动态再结晶行为

通过电子背散射衍射（EBSD）、电子探针（EPMA）和透射电子显微镜（TEM）研究7085铝合金在温度573-723 K、变形速率0.01-10 s^-1条件热压缩时的动态再结晶行为。结果表明,在高Zener-Hollomon（Z）值时,动态回复是主要的软化机制;随着Z参数值降低,出现动态再结晶。在ln Z=24.01（723 K,0.01 s^-1）热压缩时,动态再结晶分数最高,为10.2%。EBSD结果表明,再结晶晶粒出现在初始晶界附近,其取向与变形晶粒接近。应变诱发晶界迁移是最可能的动态再结晶机制。晶界附近的低密度Al_3Zr弥散粒子有利于应变诱发晶界迁移的发生。