添加剂对四羟丙基乙二胺-乙二胺四乙酸二钠体系化学镀厚铜的影响

为解决目前四羟丙基乙二胺（THPED）-EDTA·2Na盐化学镀铜体系存在的镀速慢、稳定性不佳等问题，重点考察了不同添加剂对THPED-EDTA·2Na盐化学镀铜的影响。结果表明：硫脲（〉3mg／L）、2-巯基苯并噻唑（2．MBT）和有机物M（含巯基的咪唑类化合物）对镀液的稳定效果较好；硫脲会极大地降低沉积速率，且镀层较差；2．MBT可以提高沉积速率，但稳定镀液的能力有限；有机物M兼有加速剂、稳定剂和光亮剂的功能，对镀液的稳定效果最好，且镀层光亮细致；吐温-80和亚铁氰化钾均能改善镀层外观质量，但对沉积速率及镀液稳定性的影响不大；通过正交试验，以有机物M与2-MBT，吐温-80和亚铁氰化钾复配，确定了最优复合添加剂配方：2-MBT7mg／L，有机物M20mg／L，亚铁氰化钾10mg／L，吐温-8020mg／L；在适宜工艺条件（温度40℃，pH值12．5）下，镀速达到16．3μm／h，镀液稳定时间可达146min，所得镀层平整、光亮、细致，沉积层为立方晶系铜，PCB孔覆背光级数达到9级，满足PCB工业生产要求。