真空热压铝和铜的固态连接

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	中国有色金属学报：英文版 2013 (2), p.341-346
1. Verfasser:	Kwang Seok LEE Yong-Nam KWON
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	AlCu金属间化合物 复合材料界面 扩散结合 界面微观结构 真空热压 纳米压痕
Online-Zugang:	Volltext
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