一种面向三维微处理器的新型片上网络拓扑

一种面向三维微处理器的新型片上网络拓扑

利用三维集成电路中硅通孔具有延迟短、功耗低的特性，针对10层以上硅片堆叠的三维片上网络，设计了一种新的拓扑结构3DE-Mesh，并通过实验数据的分析，验证了3DE-Mesh的性能和可扩展性．结果表明，3DE-Mesh的性能和可扩展性均满足10层以上硅片堆叠的三维集成电路的要求．...

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Veröffentlicht in:上海交通大学学报 2013 (1), p.86-91
1. Verfasser: 王谛 白晗 赵天磊 唐遇星 窦强
Format: Artikel
Sprache:chi
Schlagworte:
三维片上网络
三维集成电路
扩展链路
拓扑结构
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Beschreibung
Zusammenfassung:利用三维集成电路中硅通孔具有延迟短、功耗低的特性，针对10层以上硅片堆叠的三维片上网络，设计了一种新的拓扑结构3DE-Mesh，并通过实验数据的分析，验证了3DE-Mesh的性能和可扩展性．结果表明，3DE-Mesh的性能和可扩展性均满足10层以上硅片堆叠的三维集成电路的要求．
ISSN:1006-2467