CuO掺杂SrFe_（0.9）Sn_（0.1）O_（3-δ）负温度系数厚膜热敏电阻的电学性能

采用印刷法制备了CuO掺杂SrFe0.9Sn0.1O3-δ（CSFS）厚膜负温度系数（NTC）热敏电阻（掺杂量为20mol%~50mol%）.对其微观结构及电性能研究发现：随着CuO掺杂含量的增加,厚膜表面变得更加致密,室温电阻逐渐降低至0.46 M？,而热敏常数基本保持在3300K附近.CuO的加入导致SrFe0.9Sn0.1O3-δ分裂成多种铁含量更低的SrFe1-xSnxO3-δ物相（0.1...

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Veröffentlicht in:	无机材料学报 2011, Vol.26 (4), p.387-392
1. Verfasser:	袁昌来巫秀芳刘心宇黄静月李擘梁梅芳莫崇贵
Format:	Artikel
Sprache:	chi
Schlagworte:	CuO SrFe0.9Sn0.1O3-δ 厚膜NTC热敏电阻阻抗分析
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Beschreibung
Zusammenfassung:	采用印刷法制备了CuO掺杂SrFe0.9Sn0.1O3-δ（CSFS）厚膜负温度系数（NTC）热敏电阻（掺杂量为20mol%~50mol%）.对其微观结构及电性能研究发现：随着CuO掺杂含量的增加,厚膜表面变得更加致密,室温电阻逐渐降低至0.46 M？,而热敏常数基本保持在3300K附近.CuO的加入导致SrFe0.9Sn0.1O3-δ分裂成多种铁含量更低的SrFe1-xSnxO3-δ物相（0.1
ISSN:	1000-324X