光读出热成像芯片的优化设计与ANSYS模拟
利用一种近似理论——悬臂梁理论对光读出热成像芯片进行了优化设计，所采用的Al／SiO2双材料体系，其关键性能指标——热-机械灵敏度可达6．60×10^-8m／K，与之相对应的最优厚度比为0．6．同时ANSYS模拟表明，可动微镜热-机械灵敏度为2．80×10^-8m／K．芯片实测热一机械灵敏度为2．02×10^-8m／K，测试结果进一步证实了理论分析与ANSYS模拟的结果．理论计算表明，可动微镜热响应时间常数为4．45×10^-4s。...
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| Veröffentlicht in: | Journal of semiconductors 2004, Vol.25 (5), p.552-556 |
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| Format: | Artikel |
| Sprache: | chi |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Volltext |
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| Zusammenfassung: | 利用一种近似理论——悬臂梁理论对光读出热成像芯片进行了优化设计，所采用的Al／SiO2双材料体系，其关键性能指标——热-机械灵敏度可达6．60×10^-8m／K，与之相对应的最优厚度比为0．6．同时ANSYS模拟表明，可动微镜热-机械灵敏度为2．80×10^-8m／K．芯片实测热一机械灵敏度为2．02×10^-8m／K，测试结果进一步证实了理论分析与ANSYS模拟的结果．理论计算表明，可动微镜热响应时间常数为4．45×10^-4s。 |
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| ISSN: | 1674-4926 |