焊料键合实现MEMS真空封装的模拟

结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺，应用真空物理的相关理论，建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型，确定了其数值模拟的算法．通过实验初步验证了模拟结果的准确性，分析了毛细孔尺寸对腔体和烘箱真空度的影响，实现了MEMS器件真空封装工艺的参数化建模与模拟和仿真优化设计．...

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Journal of semiconductors 2005, Vol.26 (5), p.1033-1039
1. Verfasser:	程迎军蒋玉齐许薇罗乐
Format:	Artikel
Sprache:	chi
Schlagworte:	MEMS 封装模拟真空
Online-Zugang:	Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:	结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺，应用真空物理的相关理论，建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型，确定了其数值模拟的算法．通过实验初步验证了模拟结果的准确性，分析了毛细孔尺寸对腔体和烘箱真空度的影响，实现了MEMS器件真空封装工艺的参数化建模与模拟和仿真优化设计．
ISSN:	1674-4926