Nitrogen Inerting Technology Can Lower Costs for Electronics Packaging and Assembly

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Advanced materials & processes 2011-06, Vol.169 (6), p.32-34
1. Verfasser:	C. Christine Dong, Air Products and Chemicals Inc
Format:	Magazinearticle
Sprache:	eng
Schlagworte:	ASM and Affiliates ASM Website City of Materials Elec Device Failure Heat Treating Industrial Design Shape Memory Thermal Spray
Online-Zugang:	Volltext
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