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Physical Design for 3D Integrated Circuits
Veröffentlicht 2017Weitere Verfasser: lizenzpflichtig
Elektronisch E-Book -
3
3D integration for VLSI systems
Veröffentlicht 2012Weitere Verfasser: “… Tan, Chuan Seng …”
lizenzpflichtig
Elektronisch E-Book -
4
Wafer Level 3-D ICs Process Technology
Veröffentlicht 2008Weitere Verfasser: “… Tan, Chuan Seng …”
Buch -
5
Wafer Level 3-D ICs Process Technology
Veröffentlicht 2008Weitere Verfasser: “… Tan, Chuan Seng …”
DE-634
DE-898
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