gefundene Verfasser PECHT, M

Pecht, Michael
Ardebili, Haleh
Pecht, Michael G.
Zhang, Jiawei
Chung, Henry Shu-hung
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Dai, Jun
Das, Diganta
Kapur, Kailash C. 1941-
Wang, Huai
Agarwal, Rakish

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    Optimum Cooling of Data Centers Application of Risk Assessment and Mitigation Techniques

    Optimum Cooling of Data Centers Application of Risk Assessment and Mitigation Techniques von Dai, Jun, Ohadi, Michael M., Das, Diganta, Pecht, Michael G.

    Veröffentlicht 2014
    BHS01
    BTU01
    FAB01
    FAW01
    FHA01
    FHI01
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    FRO01
    FWS01
    FWS02
    UBY01
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    Reliability of power electronic converter systems

    Reliability of power electronic converter systems von Chung, Henry Shu-hung, Wang, Huai, Blaabjerg, Frede 1963-, Pecht, Michael

    Veröffentlicht 2015
    DE-863
    DE-862
    DE-706
    DE-29
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    Nature-inspired computing paradigms in systems reliability, availability, maintainability, safety and cost (RAMS+C) and prognostics and health management (PHM)

    Nature-inspired computing paradigms in systems reliability, availability, maintainability, safety and cost (RAMS+C) and prognostics and health management (PHM)

    Veröffentlicht 2021
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    Optimum cooling of data centers application of risk assessment and mitigation techniques

    Optimum cooling of data centers application of risk assessment and mitigation techniques von Dai, Jun, Ohadi, M. M., (M. Mohamed), Das, Diganta, Pecht, Michael

    Veröffentlicht 2014
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  5. 5
    Strategies to the prediction, mitigation and management of product obsolescence

    Strategies to the prediction, mitigation and management of product obsolescence von Bartels, Bjoern, Ermel, Ulrich, Pecht, Michael, Sandborn, Peter A. 1959-

    Veröffentlicht 2012
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    Encapsulation technologies for electronic applications

    Encapsulation technologies for electronic applications von Ardebili, Haleh

    Veröffentlicht 2019
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    China's electronics industry the definitive guide for companies and policy makers with interests in China

    China's electronics industry the definitive guide for companies and policy makers with interests in China von Pecht, Michael

    Veröffentlicht 2007
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    Integrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines a focus on reliability

    Integrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines a focus on reliability von Pecht, Michael

    Veröffentlicht 1994
    Buch

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    Encapsulation technologies for electronic applications

    Encapsulation technologies for electronic applications von Ardebili, Haleh, Pecht, Michael

    Veröffentlicht 2009
    Buch

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  10. 10
    Electronic packaging materials and their properties

    Electronic packaging materials and their properties von Pecht, Michael, Agarwal, Rakish, McCluskey, F. Patrick, Dishongh, Terrance J., Javadpour, Sirus, Mahajan, Rahul

    Veröffentlicht 1999
    TUM01
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  11. 11
    Reliability engineering

    Reliability engineering von Kapur, Kailash Chander 1941-, Pecht, Michael

    Veröffentlicht 2014
    Buch

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  12. 12
    Bodenschwefel-Status verschiedener "Höglwald"-Teilflächen Einfluß von Baumart und künstlicher schwefelsaurer Beregnung

    Bodenschwefel-Status verschiedener "Höglwald"-Teilflächen Einfluß von Baumart und künstlicher schwefelsaurer Beregnung von Fischer, Manfred, Pecht, Karolin

    Veröffentlicht 1991
    Artikel

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  13. 13
    Encapsulation technologies for electronic applications

    Encapsulation technologies for electronic applications von Ardebili, Haleh, Zhang, Jiawei, Pecht, Michael

    Veröffentlicht 2019
    Buch

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    China's electronics industry the definitive guide for companies and policy makers with interests in China

    China's electronics industry the definitive guide for companies and policy makers with interests in China von Pecht, Michael

    Veröffentlicht 2007
    FLA01
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    China's electronics industry the definitive guide for companies and policy makers with interests in China

    China's electronics industry the definitive guide for companies and policy makers with interests in China von Pecht, Michael

    Veröffentlicht 2007
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    Zinnbleiglasierte Irdenware mit blauem Dekor "Arnstädter Art" aus der Festung Rüsselsheim

    Zinnbleiglasierte Irdenware mit blauem Dekor "Arnstädter Art" aus der Festung Rüsselsheim von Pecht, Michael

    Veröffentlicht 1999
    Artikel

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  17. 17
    Integrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines a focus on reliability

    Integrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines a focus on reliability von Pecht, Michael

    Veröffentlicht 1993
    Buch

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  18. 18
    The Taiwan electronics industry

    The Taiwan electronics industry von Lee, Chung-Shing, Pecht, Michael

    Veröffentlicht 1997
    Buch

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  19. 19
    The Singapore and Malaysia electronics industries

    The Singapore and Malaysia electronics industries von Beane, Donald, Shukla, Anand, Pecht, Michael

    Veröffentlicht 1997
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  20. 20
    Prognostics and health management of electronics

    Prognostics and health management of electronics von Pecht, Michael

    Veröffentlicht 2008
    FRO01
    UBG01
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