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Advances in electronic packaging 1992 proceedings of the 1992 Joint ASME JSME Conference on Electronic Packaging, Milpitas, California, April 9 - 12, 1992
Veröffentlicht 1992
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Extended abstracts of the 2000 International Conference on Solid State Devices and Materials August 29 - 31. 2000, Sendai, Sendai International Center
Veröffentlicht 2000
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Format
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Verfasser
Chen, William T.
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International Conference on Solid State Devices and Materials Sendai
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Sprache
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Englisch
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Erscheinungsform
Konferenzschrift 2000 Sendai
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Erscheinungsjahr
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Bis:
Bestand
DE-83
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UB BW München
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