Ähnliche Schlagwörter innerhalb Ihrer Suche.
Treffer 1 - 19 von 19 für Suche '"WSPC series in advanced integration and packaging"', Suchdauer: 1,35s Treffer weiter einschränken
  1. 1
    Solder materials

    Solder materials von Lin, Kwang-Lung

    Veröffentlicht 2018
    “… WSPC series in advanced integration and packaging …”
    Buch

    Zu den Favoriten
    Gespeichert in:
  2. 2
    Cooling of microelectronic and nanoelectronic equipment advances and emerging research

    Cooling of microelectronic and nanoelectronic equipment advances and emerging research

    Veröffentlicht 2015
    “… WSPC series in advanced integration and packaging …”
    Buch

    Zu den Favoriten
    Gespeichert in:
  3. 3
    Cost analysis of electronic systems

    Cost analysis of electronic systems von Sandborn, Peter A.

    Veröffentlicht 2013
    “… WSPC series in advanced integration and packaging …”
    Volltext
    Elektronisch E-Book

    Zu den Favoriten
    Gespeichert in:
  4. 4
    MEMS packaging

    MEMS packaging

    Veröffentlicht 2018
    “… WSPC series in advanced integration and packaging …”
    Buch

    Zu den Favoriten
    Gespeichert in:
  5. 5
    Cost analysis of electronic systems

    Cost analysis of electronic systems von Sandborn, Peter A.

    Veröffentlicht 2013
    “… WSPC series in advanced integration and packaging …”
    Buch

    Zu den Favoriten
    Gespeichert in:
  6. 6
    Design and Modeling for 3D ICs and Interposers

    Design and Modeling for 3D ICs and Interposers von Swaminathan, Madhavan, Han, Ki Jin

    Veröffentlicht 2014
    “… WSPC series in advanced integration and packaging …”
    Buch

    Zu den Favoriten
    Gespeichert in:
  7. 7
    Thermoelectric energy conversion devices and systems

    Thermoelectric energy conversion devices and systems von Yazawa, Kazuaki, Bahk, Je-Hyeong, Shakouri, Ali

    Veröffentlicht 2021
    “… WSPC series in advanced integration and packaging …”
    Buch

    Zu den Favoriten
    Gespeichert in:
  8. 8
    Solder materials

    Solder materials von Lin, Kwang-Lung

    Veröffentlicht 2018
    “… WSPC series in advanced integration and packaging …”
    DE-706
    URL des Erstveröffentlichers
    Elektronisch E-Book

    Zu den Favoriten
    Gespeichert in:
  9. 9
    MEMS packaging

    MEMS packaging

    Veröffentlicht 2018
    “… WSPC series in advanced integration and packaging …”
    DE-706
    URL des Erstveröffentlichers
    Elektronisch E-Book

    Zu den Favoriten
    Gespeichert in:
  10. 10
    Cooling of microelectronic and nanoelectronic equipment advances and emerging research

    Cooling of microelectronic and nanoelectronic equipment advances and emerging research

    Veröffentlicht 2015
    “… WSPC series in advanced integration and packaging …”
    Elektronisch E-Book

    Zu den Favoriten
    Gespeichert in:
  11. 11
    Design and modeling for 3D ICs and interposers

    Design and modeling for 3D ICs and interposers von Swaminathan, Madhavan

    Veröffentlicht 2014
    “… WSPC series in advanced integration and packaging …”
    DE-92
    URL des Erstveroeffentlichers
    Elektronisch E-Book

    Zu den Favoriten
    Gespeichert in:
  12. 12
    Cost analysis of electronic systems

    Cost analysis of electronic systems von Sandborn, Peter

    Veröffentlicht 2013
    “… WSPC series in advanced integration and packaging …”
    Volltext
    Elektronisch E-Book

    Zu den Favoriten
    Gespeichert in:
  13. 13
    Cost analysis of electronic systems

    Cost analysis of electronic systems von Sandborn, Peter A. 1959-

    Veröffentlicht 2013
    “… WSPC series in advanced integration and packaging …”
    DE-92
    URL des Erstveroeffentlichers
    Elektronisch E-Book

    Zu den Favoriten
    Gespeichert in:
  14. 14
    Cost analysis of electronic systems

    Cost analysis of electronic systems von Sandborn, Peter

    Veröffentlicht 2013
    “… WSPC series in advanced integration and packaging …”
    Elektronisch E-Book

    Zu den Favoriten
    Gespeichert in:
  15. 15
    Thermoelectric energy conversion devices and systems

    Thermoelectric energy conversion devices and systems von Yazawa, Kazuaki, Bahk, Je-Hyeong, Shakouri, Ali

    Veröffentlicht 2021
    “… WSPC series in advanced integration and packaging …”
    DE-703
    URL des Erstveröffentlichers
    Elektronisch E-Book

    Zu den Favoriten
    Gespeichert in:
  16. 16
    Cost analysis of electronic systems

    Cost analysis of electronic systems von Sandborn, Peter A. 1959-

    Veröffentlicht 2017
    “… WSPC series in advanced integration and packaging …”
    DE-92
    URL des Erstveroeffentlichers
    Elektronisch E-Book

    Zu den Favoriten
    Gespeichert in:
  17. 17
    Cooling of microelectronic and nanoelectronic equipment advances and emerging research

    Cooling of microelectronic and nanoelectronic equipment advances and emerging research

    Veröffentlicht 2015
    “… WSPC series in advanced integration and packaging …”
    DE-92
    URL des Erstveroeffentlichers
    Elektronisch E-Book

    Zu den Favoriten
    Gespeichert in:
  18. 18
    Design and modeling for 3D ICs and interposers

    Design and modeling for 3D ICs and interposers von Swaminathan, Madhavan

    Veröffentlicht 2014
    “… WSPC series in advanced integration and packaging …”
    DE-1046
    DE-1047
    Volltext
    Elektronisch E-Book

    Zu den Favoriten
    Gespeichert in:
  19. 19
    Design and modeling for 3D ICs and interposers

    Design and modeling for 3D ICs and interposers von Swaminathan, Madhavan

    Veröffentlicht 2014
    “… WSPC series in advanced integration and packaging …”
    Elektronisch E-Book

    Zu den Favoriten
    Gespeichert in:

Suchwerkzeuge: