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Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications
Veröffentlicht 1999“… Electronic Packaging and Interconnects Series …”
DE-634
URL des Erstveröffentlichers
Elektronisch E-Book -
2
High-Frequency Characterization of Electronic Packaging
Veröffentlicht 1998“… Electronic Packaging and Interconnects Series …”
DE-634
URL des Erstveröffentlichers
Elektronisch E-Book