Einfluss des Probenklemmverfahrens auf Plasmaätzprozesse von Reifschneider, Patrick

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Reflectance anisotropy spectroscopy (RAS) for surface roughness morphology identification during reactive ion etching (RIE) of monocrystalline III/V semiconductors von Oliveira, Emerson

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Stochastische Antireflexstrukturen in Kieselglas von Schulze, Marcel 1979-

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Atomic Layer Processing Semiconductor Dry Etching Technology von Lill, Thorsten 1964-

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Fluorbasiertes Trockenätzen von Mikrostrukturen in Glas und Glaskeramik von Weigel, Christoph 1987-

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Low pressure plasmas and microstructuring technology von Franz, Gerhard

Low pressure plasmas and microstructuring technology von Franz, Gerhard

Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging von Wilke, Martin

Abstract
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Untersuchungen zur Plasma-Oberflächen-Wechselwirkung beim Ätzen von Silizium mit einem Ar/SF 6/O 2-Plasmajet von Arnold, Thomas

Profile simulations of plasma etching of silicon under consideration of charging effect and cryogenic condition von Ishchuk, Valentyn 1981-

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Abstract

Plasmaätzverfahren für multikristalline Silizium-Solarzellen Grundlagen und Anwendungen industrienaher Prozessierung von Nositschka, Wolfgang Andreas 1973-

Entwicklung eines integrierbaren optischen Meßsystems zur Kontrolle der Linienbreiten periodischer sub-Mikrometerstrukturen von Benesch, Norbert 1970-

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Entwicklung und Charakterisierung eines Plasmaätzverfahrens zur Strukturierung von Kupferleitbahnsystemen von Markert, Matthias

Study of the N yield in a microwave plasma for the deposition of CNH materials measurement in the remote plasma, kinetic study and etching of a-C:H films by N atoms von Douai, David 1969-

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Technologie zur Herstellung dreidimensionaler Siliziumstrukturen von Hoche, Jens

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Plasma etching processes for sub-quarter micron devices proceedings of the international symposium

Handbook of Advanced Plasma Processing Techniques

DE-703
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Entwicklung und Charakterisierung eines Plasmaätzverfahrens zur Strukturierung von Kupferleitbahnsystemen von Markert, Matthias

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Plasmachemische Strukturierung und Integration von HfO2-Schichten als MIM-Dielektrikum in eine 0,25[Mikrometer]-Technologie von Fraschke, Mirko

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Der Einfluß von CO 2 - und SO 2 -Plasmaätzung auf Silikonfolien eine Untersuchung der Zellverträglicheit in vitro von Hubert, Cornelia 1968-