Harsh environment electronics interconnect materials and performance assessment
Provides in-depth knowledge on novel materials that make electronics work under high-temperature and high-pressure conditions This book reviews the state of the art in research and development of lead-free interconnect materials for electronic packaging technology. It identifies the technical barrie...
Gespeichert in:
| Weitere Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | E-Book |
| Sprache: | English |
| Veröffentlicht: |
Weinheim, Germany
Wiley-VCH Verlag GmbH & Co.
[2019]
|
| Online-Zugang: | Volltext |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Wegen Wartungsarbeiten nicht verfügbar
Unser Bibliotheksverwaltungssystem ist momentan wegen Wartungsarbeiten nicht verfügbar.
Bestandes- und Verfügbarkeitsinformationen können momentan leider nicht angezeigt werden. Wir entschuldigen uns für die Umstände und stehen für weitere Fragen gerne zur Verfügung: