Encapsulation technologies for electronic applications

Encapsulation Technologies for Electronic Applications, Second Edition, offers an updated, comprehensive discussion of encapsulants in electronic applications, with a primary emphasis on the encapsulation of microelectronic devices and connectors and transformers. It includes sections on 2-D and 3-D...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Ardebili, Haleh
Weitere Verfasser: Pecht, Michael, Zhang, Jiawei
Format: E-Book
Sprache:English
Veröffentlicht: Oxford, United Kingdom William Andrew [2019]
Ausgabe:Second edition.
Schriftenreihe:Materials and processes for electronic applications series
Online-Zugang:Volltext
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Encapsulation technologies for electronic applications von Ardebili, Haleh, Zhang, Jiawei, Pecht, Michael

Veröffentlicht 2019
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Encapsulation technologies for electronic applications von Ardebili, Haleh, Zhang, Jiawei, Pecht, Michael

Veröffentlicht 2019
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