Thermal management materials for electronic packaging preparation, characterization, and devices

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Bibliographische Detailangaben
Weitere Verfasser:	Tian, Xingyou (HerausgeberIn)
Format:	Buch
Sprache:	English
Veröffentlicht:	Weinheim Wiley-VCH [2024]
Schlagworte:	Wärmeleitfähigkeit Halbleitergehäuse Components & Devices EE60: Komponenten u. Bauelemente Electrical & Electronics Engineering Electronic Materials Elektronische Materialien Elektrotechnik u. Elektronik Halbleiterphysik Komponenten u. Bauelemente MS40: Elektronische Materialien Materials Science Materialwissenschaften PH62: Halbleiterphysik Physics Physik Semiconductor Physics
Online-Zugang:	http://www.wiley-vch.de/publish/dt/books/ISBN978-3-527-35242-5/ Inhaltsverzeichnis
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