Semiconductor Advanced Packaging

Semiconductor Advanced Packaging

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Lau, John H. (VerfasserIn)
Format: Elektronisch E-Book
Sprache:English
Veröffentlicht: Singapore Springer Singapore 2021
Singapore Springer
Ausgabe:1st ed. 2021
Schlagworte:
Electronics and Microelectronics, Instrumentation
Semiconductors
Industrial and Production Engineering
Electronics
Microelectronics
Industrial engineering
Production engineering
Online-Zugang:DE-634
DE-1043
DE-1046
DE-858
DE-Aug4
DE-1050
DE-573
DE-M347
DE-92
DE-898
DE-859
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DE-861
DE-863
DE-862
DE-523
DE-91
DE-706
DE-29
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Beschreibung
Beschreibung:1 Online-Ressource (XXII, 498 p. 557 illus., 530 illus. in color)
ISBN:9789811613760
DOI:10.1007/978-981-16-1376-0

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