RF and microwave microelectronics packaging II

Bibliographische Detailangaben

Vorheriger Titel:	Kuang, Ken RF and microwave microelectronics packaging
1. Verfasser:	Kuang, Ken (VerfasserIn)
Format:	Buch
Sprache:	English
Veröffentlicht:	Cham Springer [2017]
Schlagworte:	Systems engineering Mikrowelle Mikroelektronik Radiofrequenzbereich Elektronisches Bauelement Gehäuse
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