Electroless copper and nickel-phosphorus plating processing, characterisation and modelling

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1. Verfasser: Sha, Wei (VerfasserIn)
Format: Elektronisch E-Book
Sprache:English
Veröffentlicht: Cambridge, UK Woodhead Pub. 2011
Schriftenreihe:Woodhead Publishing in materials
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Electroless copper and nickel-phosphorus plating processing, characterisation and modelling von Sha, Wei, Wu, Xiaomin, Keong, Kim Ghee

Veröffentlicht 2011
Buch
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Electroless copper and nickel-phosphorus plating processing, characterisation and modelling von Sha, Wei

Veröffentlicht 2011
DE-860
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