Three-dimensional molded interconnect devices (3D-MID) materials, manufacturing, assembly and applications for injection molded circuit carriers
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | Elektronisch E-Book |
| Sprache: | English |
| Veröffentlicht: |
München
Hanser
2014
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| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | DE-1043 DE-1102 DE-1046 DE-1047 DE-858 DE-Aug4 DE-1050 DE-859 DE-860 DE-861 URL des Erstveröffentlichers |
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| Beschreibung: | 1 Online-Ressource (XII, 356 S.) Ill., graph. Darst. |
|---|---|
| ISBN: | 9781569905524 |
| DOI: | 10.3139/9781569905524 |