Beiträge zur viskoelastischen Charakterisierung polymerer Werkstoffe der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik

Bibliographische Detailangaben

1. Verfasser:	Böhme, Björn 1980- (VerfasserIn)
Format:	Abschlussarbeit Buch
Sprache:	German
Veröffentlicht:	Templin Detert 2012
Ausgabe:	1. Aufl.
Schriftenreihe:	System integration in electronic packaging 15
Schlagworte:	Viskoelastizität Verbindungstechnik Epoxidharz Kompressionsmodul Elastizitätsmodul Elektronische Baugruppe Thermomechanische Eigenschaft Hochschulschrift
Online-Zugang:	Inhaltstext Inhaltsverzeichnis
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