RF and microwave microelectronics packaging

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Bibliographische Detailangaben
Weitere Verfasser:	Kuang, Ken (HerausgeberIn)
Format:	Buch
Sprache:	English
Veröffentlicht:	New York [u.a.] Springer 2010
Schlagworte:	Gehäuse Elektronisches Bauelement
Online-Zugang:	RF and microwave microelectronics packaging
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