Encapsulation technologies for electronic applications

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Hauptverfasser: Ardebili, Haleh (VerfasserIn), Pecht, Michael (VerfasserIn)
Format: Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: Oxford Elsevier 2009
Schriftenreihe:Materials and processes for electronic application
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Encapsulation technologies for electronic applications von Ardebili, Haleh, Zhang, Jiawei, Pecht, Michael

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