Introduction to system-on-package (SOP) miniaturization of the entire system

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Tummala, Rao R. 1942- (VerfasserIn), Swaminathan, Madhavan (VerfasserIn)
Format:	Buch
Sprache:	English
Veröffentlicht:	New York, NY [u.a.] McGraw-Hill 2008
Schlagworte:	Multichip modules (Microelectronics) / Design and construction Microelectronic packaging Multichip modules (Microelectronics) > Design and construction Integrierte Schaltung Multichiptechnik Mixed-Signal-Schaltung MEMS Mikrosystemtechnik System-on-Chip
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