Stress analysis and bending tests for GaAs wafer

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Bibliographische Detailangaben
Format: Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: Berlin WIAS 2003
Schriftenreihe:Weierstraß-Institut für Angewandte Analysis und Stochastik 897
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Beschreibung
Beschreibung:27 S. Ill., graph. Darst.