Untersuchungen zur Integration von MOCVD-Titannitridbarriere- und Kupferschichten in Leitbahnsysteme der Mikroelektronik

Bibliographische Detailangaben

1. Verfasser:	Riedel, Stephan 1971- (VerfasserIn)
Format:	Abschlussarbeit Buch
Sprache:	German
Veröffentlicht:	Aachen Shaker 2002
Schriftenreihe:	Berichte aus der Halbleitertechnik
Schlagworte:	Kupfer MOCVD-Verfahren Titannitrid PECVD-Verfahren Dünne Schicht Integrierte Schaltung Hochschulschrift
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