Proceedings of the Third International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Physics and Applications

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Physics and Applications Reno, Nev (VerfasserIn)
Format: Tagungsbericht Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: Pennington, NJ Electrochemical Soc. 1995
Schriftenreihe:Electrochemical Society: Proceedings 1995,7
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