Proceedings February 14 - 17, 1995, Red Lion Hotel. San Jose, California

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: International Flip Chip, Ball Grid Array, TAB and Advanced Packaging Symposium San José, Calif (VerfasserIn)
Format: Tagungsbericht Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: Neffs, PA Semiconductor Technology Center 1995
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Beschreibung
Beschreibung:299 S. Ill., graph. Darst.