Erstes Symposium Mikrosystemtechnik 21. - 22. Februar 1991, Fachhochschule Regensburg

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Körperschaft: Symposium Mikrosystemtechnik Regensburg (VerfasserIn)
Format: Tagungsbericht Buch
Sprache:German
Veröffentlicht: Regensburg OTTI [ca. 1991]
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adam_text X ERSTES SYMPOSIUM MIKROSYSTEMTECHNIK UNIVERSITAETSBIBLIOTHEK HANNOVER TECHNISCHE INFORMATIONSBIBLIOTHEK 21.-22. FEBRUAR 1991 FACHHOCHSCHULE REGENSBURG UB/TIB HANNOVER 110 378 806 89 INHALTSVERZEICHNIS SEITE ZUM ABLAUF DES ERSTEN SYMPOSIUMS MIKROSYSTEMTECHNIK 1 DIPL.-KFM. ECKARDT GUENTHER, LEITER OTTI-FORTBILDUNG VORWORT ZUM ERSTEN SYMPOSIUMS MIKROSYSTEMTECHNIK 3 AN DER FACHHOCHSCHULE REGENSBURG PROF. DR. HELMUT HUMMEL, FACHHOCHSCHULE REGENSBURG EINFUEHRUNG IN DIE MIKROSYSTEMTECHNIK: I 7 DR. MAXIMILIAN KOENIGER TECHNOLOGIE-FORSCHUNG, MBB GMBH, OTTOBRUNN EINFUEHRUNG IN DIE VERFAHREN DER MIKROSTRUKTURIERUNG 15 PROF. DR. RER.NAT. W. MENZ, KERNFORSCHUNGSZENTRUM KARLSRUHE, INST. F. MIKRO- STRUKTURTECHNIK EINSATZ DES LIGA-VERFAHRENS ZUR HERSTELLUNG VON 25 MIKROMECHANISCHEN SENSOREN UND AKTUATOREN SOWIE MIKROOPTISCHER KOMPONENTEN DR. J. MOHR, KERNFORSCHUNGSZENTRUM, KARLSRUHE ENTWICKLUNGSARBEITEN ZUR PRAKTISCHEN ANWENDUNG DER 39 LIGA-TECHNIK DR. JOACHIM EICHER, MICRO-PARTS GMBH, KARLSRUHE METHODEN ZUR HERSTELLUNG KONVEXER ECKEN BEIM ANISO- 51 TROPEN AETZEN VON (100)-SILICIUM IN WAESSRIGER LOESUNG DR. HERMANN SANDMAIER, FRAUNHOFER-INSTITUT F. FESTKOERPERTECHNOLOGIE, MUENCHEN ELEKTROHYDRODYNAMISCHE MIKROAKTOREN UND SENSOREN 65 AXEL RICHTER, FRAUNHOFER-INSTITUT F. FESTKOERPERTECHNOLOGIE, MUENCHEN EINFUEHRUNG IN DIE MIKROOPTIK 77 H. KARSTENSEN, SIEMENS AG, MUENCHEN ANWENDUNG VON MIKROMECHANIK, MIKROOPTIK UND MIKRO- 81 VERBINDUNGSTECHNIKEN IN DER HALBLEITERINDUSTRIE DAR- GESTELLT AM BEISPIEL VON OPTOELEKTRONISCHEN BAU- ELEMENTEN DR. RER. NAT. HANS L. ALTHAUS, LEITER DER GEHAEUSEENTWICKLUNG OPTOELEKTRONISCHER BAUELEMENTE, SIEMENS AG, REGENSBURG SEITE MIKROELEKTRONISCHE KOMPONENTEN DER MIKROSYSTEM- , 111 TECHNIK I THOMAS KOEHLER, VDI/VDE-TECHNOLOGIEZENTRUM INFORMATIONSTECHNIK GMBH, BERLIN MIKROSYSTEMFAEHIGE SENSOR-/AKTORSTRUKTUREN 119 UND DEREN SYSTEMINTEGRATION DIPL.-ING. J. BOETTCHER, INST. F. MESS- UND AUTOMATISIERUNGSSTECHNIK, UNIVERSI- TAET DER BUNDESWEHR, MUENCHEN EINE GEREGELTE MEMBRANPUMPE ALS MIKROSYSTEMTECHNISCHE 131 LOESUNG; BETRACHTUNG DER KONSTRUKTIVEM KOMPONENTE IN DER MIKROSYSTEMTECHNIK AM DARGESTELLTEN BEISPIEL DOZ. DR. SC. TECHN. KLAUS FORKE, DOZENT FUER BIOMEDIZINISCHE TECHNIK, INSTITUT FUER BIO- MEDIZINISCHE TECHNIK, TECHNISCHE UNIVERSITAET DRESDEN KONSTRUKTION UND SIMULATION VON ELEMENTEN EINER 141 MEMBRANPUMPE DIPL.-ING. PETNCK LANGE/DR. RER. NAT. WOLFGANG KOCH, TECHNISCHE UNIVERSITAET DRESDEN BUSFAEHIGE INTELLIGENTE SENSOREN UND AKTOREN VERNETZT 153 UEBER DEN FELDBUS-STANDARD P-NET DIPL.-ING. JOSEF FROMBERGER, LEITER AUTOMATION, ULTRAKUST ELECTRONIC GMBH, RUH- MANNSFELDEN AUFBAU UND VERBINDUNGSTECHNIKEN FUER MIKROSYSTEME 187 MICHAEL FEIL, FRAUNHOFER-INSTITUT FUER FESTKOERPERTECHNOLOGIE, MUENCHEN REALISIERUNG KOMPLEXER SYSTEME HOHER PACKUNGSDICHTE 209 DURCH EINSATZ VON MULTI CHIIP MODULEN (CIM) DIPL.-ING. JUERGEN ZIMMERMANN, DIEHL GMBH & CO., ROETHENBACH VERBINDEN VON SILICIUMKOMPONENTEN FUER MIKROSYSTEME 213 UEBER GLASZWISCHENSCHICHTEN DOZ. DR.-ING. PETER HOPF, TU DRESDEN KURZVORSTELLUNG DER POSTERBEITRAEGE: FREQUENZCODIERTER MIKROMECHANISCHER SENSOR MIT OPTISCHER 223 ANREGUNG UND AUSLEGUNG H. UNZEITIG, H. BARTELT, T. BOSSELMANN, D. STEPHANI, FORSCHUNGSZENTRUM ERLANGEN DER SIEMENS AG, ERLANGEN SEITE ANISOTROPES AETZEN VON SILIZIUM ZUR HERSTELLUNG VON 227 MIKROMECHANISCHEN SENSOREN M. ALAVI, S. BUETTGENBACH, H.-J. WAGNER, A. SCHUMACHER, HAHN-SCHICKARD-GESELLSCHAFT F. ANGEWANDTE FORSCHUNG E.V., STUTTGART MIKROMECHANISCHE KOMPONENTEN IN DER LWL-TECHNIK 233 R. DIETRICH, BEREICH HALBLEITER, SIEMENS AG, MUENCHEN MIKROSTRUKTURIERUNG ZUR HERSTELLUNG OPTISCHER UND 237 ANDERER ELEMENTE DR. E.-B. KLEY, PHYSIKALISCH ASTRONOMISCHE FAKULTAET, FRIEDRICH SCHILLER UNIVERSITAET, JENA UNTERSUCHUNGEN ZUR UMYERTEIJUNG VON ARSEN IM SYSTEM 241 POLYSILICIUM - EINKRISTALLINES SILICIUM G. RITTER, H. ERZGRAEBER, INST. F. HALBLEITERPHYSIK, FRANKFURT/ODER KOMPAKTBAUGRUPPE, DIGITALES HANDMESSGERAET 245 DR. F. GRUNERT, JENOPTIK CARL ZEISS JENA GMBH, JENA CR/CU/CR- UND TI/CU/TI-LEITERBAHNEN 249 DR. SC. BAETHER, ZENTRALINSTITUT F. FESTKOERPERPHYSIK UND WERK- STOFFORSCHUNG, DRESDEN ASPEKTE DES LOETENS IN GEKUEHLTEN MIKROELEKTRONISCHEN 253 BAUGRUPPEN UND MIKROSYSTEMEN G. BLASEK, M. PLOETNER, W. WERNER, F. KRIEBEL, K. MELZER, TECHNISCHE UNIVERSITAET, DRESDEN INDIUM-PRESSSCHWEISSEN FUER DIE FLIP-CHIP-MATRIXMONTAGE 257 IN DER MIKROSYSTEMTECHNIK SVEN RZEPKA, TECHNISCHE UNIVERSITAET, DRESDEN MONTAGETECHNOLOGIE STRUKTURIERTER FLAECHENELEMENTE 263 DIPL.-ING. J. UHLEMANN, DIPL.-ING. TH. WETZIG, TECHNISCHE UNIVERSITAET, DRESDEN THERMOLEKTRISCHE DUENNSCHICHT-STRAHLUNGSSENSOREN 265 DR. F. VOELKLEIN, PHYSIKALISCHES-TECHNISCHES INSTITUT, JENA MIKROSYSTEMTECHNIK AN DER FACHHOCHSCHULE REGENSBURG 269 PROF. DR. H. HUMMEL, FACHHOCHSCHULE REGENSBURG LASERLITOGRAPHIE ALS VERFAHREN DER MIKROSYSTEMTECHNIK; 279 DER STUDIENSCHWERPUNKT MIKROSYSTEMTECHNIK PROF. DR. HELMUT HERBERG, FACHBEREICH PHYS. TECHNIK, FACHHOCHSCHULE MUENCHEN ANHANG: TECHNOLOGIETRANSFER-ANGEBOTE DES IFT AN DIE WIRTSCHAFT 283 IM BEREICH DER MIKROSYSTEMTECHNIK
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