4. Tagung Elektronik-Technologie 20 Jahre Sektion Elektronik, Humboldt-Universität zu Berlin, DDR, November 1990 A Vortragsreihe 1
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VORTRAGSREIHE 1 HUMBOLDT-UNIVERSITAET ZU BERLIN - DDR UB/TIB HANNOVER 89
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DER SMD-KONTAKTIERUNG MITTELS LEITKLEBER. 7 BUCHALI. F.; BEHRENDT. R.;
LUDWIG, M.; HEYMANN, G. (BERLIN): CHARAKTERISIERUNG VON NIR-DETEKTOREN
DURCH STATISCHE UND NF- DYNAMISCHE MESSUNGEN. 13 DOHLE, R. (DRESDEN):
ZUVERLAESSIGKEIT UND ALTERUNGSVERHALTEN VON LOTSTELLEN IN DER
MIKROELEKTRONIK, DARGESTELLT AN BEISPIEL DER KONTAKTIERUNG VON
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(DRESDEN): VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG UND KONTAKTIERUNG VON
ANSCHLUBARMATUREN MIT EINEM ANSCHLUBELEMENTE- RASTER KLEINER 1 MM. 27
DORN. L.; JAFARI, S,; PURBST, D. (BERLIN): EINFLUSS DES OBER-
FLFTCHENZUSTANDB AUF DIE »ARMELEITUNG OBER KLEBVERBINDUNGEN. 33 DREYER,
H. (DRESDEN): ERARBEITUNG UND ANWENDUNG VON STATISTISCHEN
QUALITATSMODELLEN FUER AIKROELEKTRONISCHE FERTIGUNGSPROZESSE. 39 DROZD,
Z. (WARSCHAU): TECHNOLOGISCHE ZUVERLAESSIGKEITESICHERUNG ELEKTRONISCHER
BAUELEMENTE. 45 GERBER, D.; JUNGHANNS, L. (DRESDEN): MODELLVORSTELLUNGEN
ZUR BE- RECHNUNG DER VARMAAPANNUNG IN LOTVERBINDUNGEN DER
AUFSATZMONTAGE. 59 GASMANN, R. ; LUTZ, S. (MITTWEIDA): ELEKTROCHEMISCHE
KONTAKT- SCHICHTEN FUER LLNBOA-BAUELEMENTE. 57 HALSER, K.; HEYMANN, G.
(BERLIN): VERGLEICHENDE UNTERSUCHUNGEN ZU N-GAAS-KONTAKTSYATAMEN. 62
HERBERT, F.; ILLGEN. L.; RATHMANN, R. (BERLIN. DRESDEN): SCHNELL-
ERSTARRTE LOTE IN DER MIKROELEKTRONIK. 67 HOFFMANN, A. (BERLIN): AUFBAU
EINES WISSENSBASIERTEN SYSTEMS FUER DEN RECHNERGESTUETZTEN
LEITERPLATTENENTWURF. 81 HOFFMANN, T. (DRESDEN): ZUR EFFEKTIVEN,
ANWENDUNG PHYS. SIAULA- TIONSMODELLE DURCH NUTZUNG VON VERFAHREN DER
INGENIEUR-STATISTIK. 87 JOHN, E.; WERNER, A. (DRESDEN): UNTERSUCHUNGEN
ZUM ULTRASCHALL- DRAHTBONDEN AUF METALL-ISOLATIONS-MEHRSCHICHTVERBUNDEN.
93 KOEHLER, J.M.; BRODKORB. W.; RITZEL. 0.; LERN, A. (JENA): GROEOEEN-
EFFEKTE IN DER MIKROSTRUKTURIERUNG. 99 LANGMANN, R. (BERLIN):
CAE-WERKZEUGE FUER DIE MENSCH-MASCHINE- KOMMUNIKATION. 105 LANGULA, M.;
URBAN, G. (BERLIN): MODULARES MIKRORECHNERSYSTEM ZUR PROZESSSTEUERUNG
AQABS II. 111 LUDWIG, M.; MEYER, E.; HEYMANN, G. (BERLIN): ASPEKTE DES
OBER- UND GRENZFLAECHEN-ENGINEERINGS BEI A,JIB U VERBINDUNGSHALBLEITERN.
117 MALIG. H.J. (DRESDEN): EIN PROGRAMMSYSTEM ZUR STATISTISCHEN VER-
SUCHSPLANUNG UND -AUSWERTUNG FUER DIE ANWENDUNG DURCH VERFAHRENS-
ENTWICKLER. 124 MARTIN, S. (BERLIN): TECHNOLOGIEGERECHTER
SMO-LEITERPLATTEN- ENTWURF. 129 MINDNER, D. (BERLIN): AUFGABEN UND
LOESUNGEN ZUR SICHERUNG EINER HOHEN ZUVERLAESSIGKEIT ELEKTRONISCHER
BAUGRUPPEN. 135 NORKUS, V.; SCNELLENBERGER, F. (DRESDEN):
DREIDIMENSIONALE STRUK- TURIERUNG VON LITHIUMNIOBAT. 141 PLOTNER, M.;
DONAT, B.; BRETSCHNELDER, J.; WERNER, W. (DRESDEN): MECHANISCHE
EIGENSCHAFTEN VON INDIUMLOTEN BIS ZU TIEFEN TEMPERATUREN. 147 PLOETNER,
M. ; SADOWSKI, G.; RZEPKA, S.; BLASEK. G. (DRESDEN):
INDIUM-BUMP-TECHNOLOGIE ZUR HYBRIDISIERUNG GEKUEHLTER MATRIXFOERMI- GER
SENSOREN. 153 PREETZ, S.; HOEHNE, L.; GLASER, U.; SCHENKE, P.
(MITTWEIDA): EIN- SATZ EINES DIAGNOSE- UND STEUERUNGSMODULS FUER DIE
QUALITAETSSICHE- RUNG IM INFRAROT-REFLOWLOETPROZEB. 159 RITZSCHKE, M.;
AHLGRIMM, H.; KAMPA, S.; KROCKER, H.J.; WALTER, H.P. (BERLIN):
CAD-CAM-SYSTEME IM ELEKTRONISCHEN GERAETE- BAU ALA BEITRAG ZUM
CIM^KONZEPT. 163 SCHEEL, W.; HILBIG, U.; WITTKE, K. (BERLIN,
KAR1-MARX-STADT): CHARAKTERISIERUNG DER BENETZUNG METALLISCHER
OBERFLACHEN DURCH WEICHLOTE MITTELS SCHALLANALYSE. 169 SCHEEL, W.; LANG,
K.D.; GALUSCHKI, K.P. (BERLIN): TECHNOLOGISCHE ASPEKTE DER
QUALITAETSSICHERUNG MIT DEM SYSTEM AQABS II WAEHREND DES EINSATZES BEIM
DRAHTBONDEN. 174 SCHMITT-THOMAS, K.G.; SCHMIDT, C.; BRENKEN, T.
(MUENCHEN, MUELHEIM): DYNAMISCHE BENETZUNGSPRUEFUNG - EIN BEITRAG ZUR
ZUVERLAESSIGKEIT IN DER SMD-TECHNIK. 180 SCHOLLING. W. (ERFURT): AUFBAU
VON CIM-SYSTEMEN: STRUKTURIERUNG DER DATEN- UND WISSENSBASIS * FERTIGUNG
VON ERZEUGNISSEN MIT HOHER MODELLVARIANTENVIELFALT. 186 VOIGT, G.
(MITTWEIDA): GRUNDSATZUNTERSUCHUNGEN ZUM AUFBAU VON BERATUNGSSYSTEMEN.
192 WAGNER, G. (BERLIN): FLUESSIGPHASENEPITAXIE (LPE) VON INGAAAP NACH
DEM STEP-COOLING-VERFAHREN MIT EINER SCHICHTDICKE D Q,2 FIM. 2M
WEINMEISTER, S., STANKE, K. (DRESDEN): EIN WISSANSBASIARTES SY- STEM FUER
DIE MIKROELEKTRONIK-MONTAGETECHNOLOGIE - ERFAHRUNGEN BEI DER
KONZIPIERUNG. 206 WEIRICH, F.; BERNHARDT, W. (BERLIN):
MATERIALCHARAKTERISIERUNG VON AMBU-HALBLEITERN MITTELS ELLIPSOMETRIE.
212 WENZEL, C.; BLASEK, G. (DRESDEN): KONTAKTSYSTEME FUER DIE CHIP-
ANSCHLUFIKONTAKTIERUNG VON VLSI-IC. 218 WERNER, W.; THIERBACH, S.;
BLASAK, G. (DRESDEN): WECHSELWIRKUNGS- PROZESSE ZWISCHEN LNDIUMHALTLGEN
WEICHLOTEN UND CU-METALLLSLERUN- GAN. 224 WIEDEMANN, T.; RITZACHKE, M.;
WALTER, H.P. (BERLIN): EINE INTE- GRIERTE ENTWICKLUNGAUMGEBUNG FUER DAS
SLMULATLONSSYSTAM TOMAS/16. 231
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