Computer aided design, testing and packaging Initially presented at COMPCON spring 82, Febr. 22 - 25; 24. IEEE Computer Soc. Internat. Conference, Jack Tar Hotel, San Francisco, Calif.

Computer aided design, testing and packaging Initially presented at COMPCON spring 82, Febr. 22 - 25; 24. IEEE Computer Soc. Internat. Conference, Jack Tar Hotel, San Francisco, Calif.

Weitere Versionen anzeigen (2)
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Format: Tagungsbericht Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: New York 1982
Schlagworte:
Circuits intégrés à très grande échelle
Computer-aided design
Integrated circuits > Very large scale integration
VLSI
CAD
Konferenzschrift > 1982 > San Francisco Calif.
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Search Result 1
Tutorial VLSI support technologies: computer-aided design, testing, and packaging

Tutorial VLSI support technologies: computer-aided design, testing, and packaging

Veröffentlicht 1982
Buch
Zu den Favoriten
Gespeichert in:
Search Result 2
Tutorial VLSI support technologies computer-aided design, testing and packaging ; initially presented at COMPCON spring 82, Febr. 22 - 25; 24. IEEE Computer Soc. Internat. Conference, Jack Tar Hotel, San Francisco, Calif.

Tutorial VLSI support technologies computer-aided design, testing and packaging ; initially presented at COMPCON spring 82, Febr. 22 - 25; 24. IEEE Computer Soc. Internat. Conferen...

Veröffentlicht 1982
Tagungsbericht Buch
Zu den Favoriten
Gespeichert in:
Alle Versionen (3)

Ähnliche Einträge