Thick film technology and chip joining

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Miller, Lewis F. (VerfasserIn)
Format:	Buch
Sprache:	English
Veröffentlicht:	New York Gordon and Breach 1972
Schriftenreihe:	Processes and materials in electronics. 1.
Schlagworte:	Microelectronics Thick films Dickschichttechnik
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Thick film technology and chip joining von Miller, Lewis F.

Veröffentlicht 1972

Buch