Bonding mechanism of ultrasonic wedge bonding of copper wire on Au/Ni/Cu substrate

The ultrasonic wedge bonding with d 25 μm copper wire was achieved on Au/Ni plated Cu substrate at ambient temperature. Ultrasonic wedge bonding mechanism was investigated by using SEM/EDX, pull test, shear test and microhardness test. The results show that the thinning of the Au layer occurs direct...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Transactions of Nonferrous Metals Society of China 2008-02, Vol.18 (1), p.132-137
1. Verfasser:	田艳红 王春青 Y. Norman ZHOU
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	bonding mechanism copper wire ultrasonic wedge bonding wear action 磨损性能 超声波焊接 金属学 铜导线
Online-Zugang:	Volltext
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