脉冲电流快速烧结纳米铜焊膏连接铜镍基板研究

脉冲电流快速烧结纳米铜焊膏连接铜镍基板研究

利用液相法合成均径为57.5 nm的纳米铜颗粒,并对纳米铜颗粒进行系统的表征,包括有扫描电子显微镜（Scanning electron microscope,SEM）、透射电子显微镜（Transmission electron microscope,TEM）、X射线衍射（X-ray diffraction,XRD）以及热重分析（Thermal gravity analysis,TGA）和差热分析（Differential thermal analysis,DTA）,并利用超声手段将纳米铜颗粒均匀分散在水溶液中,从而得到了纳米铜焊膏。采取模板印刷的方法制备镍/纳米铜焊膏/铜的三明治结构,并研究不...

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Veröffentlicht in:机械工程学报 2017, Vol.53 (4), p.34-42
1. Verfasser: 黄圆 田艳红 江智 王晨曦
Format: Artikel
Sprache:chi
Schlagworte:
快速连接
纳米铜颗粒
脉冲电流烧结
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container_title 机械工程学报
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creator 黄圆 田艳红 江智 王晨曦
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