Reconfigurable processor module comprising hybrid stacked integrated circuit die elements

A reconfigurable processor module comprising hybrid stacked integrated circuit ("IC") die elements. In a particular embodiment disclosed herein, a processor module with reconfigurable capability may be constructed by stacking one or more thinned microprocessor, memory and/or field programm...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Huppenthal, Jon M, Guzy, D. James
Format:	Patent
Sprache:	eng
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