Adhesive film
22An adhesive film used for bonding a semiconductor component or a liquid crystal display component with a substrate, the adhesive film being composed of a resin composition containing a curable resin and a filler, and the adhesive film showing a water vapor transmission rate of 30 [g/m·24 h] or abo...
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|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng |
| Online-Zugang: | Volltext bestellen |
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