System and method for cooling a module

Disclosed herein is a module cooling system, comprising, a module in operable communication with a circuit board, a stiffener abutting the circuit board, a heatsink abutting the module, a first biasing member biasing the heatsink towards the module, a plurality of non-influencing fasteners positiona...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Eckberg, Eric A, Good, Michael S, Pfeifer, Mark D
Format:	Patent
Sprache:	eng
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