Semiconductor package
A semiconductor package includes (a) an interposer, (b) a wiring layer containing conductors formed adjacent to each other at intervals that cause no short circuit among the conductors, the wiring layer covering a given area of the interposer, to block light from passing through the given area, (c)...
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Hauptverfasser: | , , , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng |
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